باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK

خرید باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK

باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK یک سیستم باندینگ یونیورسال ساخت ژاپن است که برای ایجاد اتصال در درمان‌های ترمیمی و پروتکل‌های مختلف باندینگ طراحی شده است. امکان استفاده با تکنیک‌های Total-Etch، Self-Etch و Selective-Etch باعث می‌شود دندانپزشک بتواند متناسب با شرایط بالینی، روش اچ مورد نظر را انتخاب کند.

یکی از مشخصات مهم باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK، فرمولاسیون مبتنی بر مونومر MDP و AMIDE است. این ساختار شیمیایی برای ایجاد فرآیند باندینگ سریع طراحی شده و طبق مشخصات محصول، در حالت‌های Total-Etch و Self-Etch پس از اعمال باندینگ به زمان انتظار جداگانه‌ای نیاز ندارد؛ البته مراحل اعمال، خشک کردن و لایت‌کیور باید دقیقاً مطابق دستورالعمل سازنده انجام شوند.

وجود مونومر MDP دامنه کاربرد این باندینگ را گسترش داده است. طبق اطلاعات محصول، امکان ایجاد پیوند با زیرکونیا و فلزات وجود دارد و محصول برای سرامیک‌های مبتنی بر سیلیس از جمله لیتیوم دی سیلیکات نیز در پروتکل مناسب قابل استفاده است. آماده‌سازی سطح هر ماده باید متناسب با جنس همان رستوریشن انجام شود و یونیورسال بودن باندینگ به معنای یکسان بودن روش آماده‌سازی تمام سطوح نیست.

حجم هر بطری این محصول 5 میلی‌لیتر است و بسته‌بندی استاندارد آن به‌صورت 3 عددی اعلام شده است. شرایط نگهداری نیز اهمیت زیادی دارد؛ محصول باید در دمای 2 تا 8 درجه سانتی‌گراد نگهداری شده و حدود 15 دقیقه پیش از استفاده در دمای محیط قرار گیرد.

برای خرید باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK بهتر است علاوه بر قیمت، تاریخ انقضا، شرایط زنجیره نگهداری، سلامت بسته‌بندی و اصالت محصول نیز بررسی شود.

قیمت باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK

قیمت باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK با توجه به تعداد موجود در بسته، حجم هر بطری، تاریخ انقضا، شرایط واردات و موجودی بازار تجهیزات دندانپزشکی متغیر است. این محصول در بطری‌های 5 میلی‌لیتری عرضه می‌شود و بسته‌بندی استاندارد اعلام‌شده آن شامل 3 عدد است.

در مقایسه قیمت این محصول با باندینگ‌های دیگر، بهتر است قابلیت‌های آن نیز مورد توجه قرار گیرد. امکان انتخاب بین سه تکنیک Total-Etch، Self-Etch و Selective-Etch به دندانپزشک انعطاف بیشتری در انتخاب پروتکل درمانی می‌دهد.

از دیگر مشخصات قابل توجه محصول، وجود MDP و AMIDE در فرمولاسیون آن است. همچنین طبق مشخصات ارائه‌شده، هنگام استفاده با CLEARFIL DC Core Plus و PANAVIA SA Cement Plus نیازی به پرایمر یا فعال‌کننده اضافی وجود ندارد؛ با این حال دستورالعمل سیستم‌های مورد استفاده باید ملاک نهایی باشد.

شرایط نگهداری نیز هنگام خرید اهمیت دارد. این باندینگ باید در دمای 2 تا 8 درجه سانتی‌گراد نگهداری شود؛ بنابراین نحوه نگهداری محصول پیش از تحویل به دندانپزشک نیز اهمیت دارد.

هنگام بررسی قیمت باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK، حجم 5 میلی‌لیتری، تعداد بسته، تاریخ انقضا و شرایط نگهداری را در کنار قیمت نهایی مقایسه کنید.

مشخصات باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK

باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK برای استفاده در پروتکل‌های مختلف باندینگ طراحی شده و به دلیل فرمولاسیون یونیورسال، دامنه کاربرد گسترده‌ای در درمان‌های دندانپزشکی دارد.

مشخصات اصلی محصول عبارت‌اند از:

• نام محصول: باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK
• نسل: یونیورسال
• کشور سازنده: ژاپن
• حجم: 5 میلی‌لیتر
• مونومر MDP: دارد
• دارای فناوری مبتنی بر MDP و AMIDE
• قابل استفاده با تکنیک Total-Etch
• قابل استفاده با تکنیک Self-Etch
• قابل استفاده با تکنیک Selective-Etch
• مناسب اتصال به زیرکونیا
• مناسب اتصال به فلزات در پروتکل مربوطه
• قابل استفاده برای سرامیک‌های مبتنی بر سیلیس طبق پروتکل سازنده
• قابل استفاده برای لیتیوم دی سیلیکات در پروتکل مناسب
• بدون زمان انتظار پس از اعمال در حالت‌های اعلام‌شده طبق دستورالعمل محصول
• شرایط نگهداری: 2 تا 8 درجه سانتی‌گراد
• قرارگیری در دمای محیط حدود 15 دقیقه پیش از مصرف
• تاریخ انقضای اعلام‌شده: 2028/01/01
• بسته‌بندی استاندارد اعلام‌شده: 3 عددی

تاریخ انقضا مشخصه‌ای وابسته به بچ محصول است و هنگام خرید باید تاریخ درج‌شده روی بسته‌بندی واقعی بررسی شود.

ویژگی های باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK

یکی از ویژگی‌های اصلی باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK، امکان استفاده با سه تکنیک رایج اچ است. دندانپزشک می‌تواند بر اساس شرایط درمان از Total-Etch، Self-Etch یا Selective-Etch استفاده کند.

فرمولاسیون مبتنی بر MDP و AMIDE نیز برای تسریع فرآیند اتصال طراحی شده است. قابلیت استفاده بدون زمان انتظار پس از اعمال در پروتکل‌های مشخص می‌تواند مراحل بالینی را ساده‌تر کند؛ اما این ویژگی به معنای حذف سایر مراحل ضروری مانند آماده‌سازی صحیح سطح، تبخیر حلال یا لایت‌کیور طبق دستورالعمل نیست.

ویژگی‌های مهم محصول شامل موارد زیر است:

• باندینگ یونیورسال
• ساخت ژاپن
• حجم 5 میلی‌لیتر
• حاوی MDP
• دارای فناوری AMIDE
• قابل استفاده در Total-Etch
• قابل استفاده در Self-Etch
• قابل استفاده در Selective-Etch
• قابلیت اتصال به زیرکونیا
• قابلیت اتصال به فلزات
• کاربرد برای سرامیک‌های مبتنی بر سیلیس طبق پروتکل مربوطه
• مناسب لیتیوم دی سیلیکات در پروتکل مناسب
• عدم نیاز به پرایمر یا فعال‌کننده اضافی هنگام استفاده با سیستم‌های اعلام‌شده
• نگهداری در دمای 2 تا 8 درجه سانتی‌گراد
• مناسب کاربردهای ترمیمی و پروتزی

به دلیل تفاوت ساختار زیرکونیا، فلز و سرامیک‌های شیشه‌ای، آماده‌سازی سطح هر یک متفاوت است. بنابراین برای دستیابی به اتصال مناسب باید دستورالعمل مربوط به همان سابستریت رعایت شود.

کاربرد باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK

کاربرد مهم باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK ایجاد اتصال در درمان‌های ترمیمی با امکان انتخاب روش اچ متناسب با شرایط بالینی است. در روش Total-Etch از اچ جداگانه مطابق پروتکل استفاده می‌شود، در حالی که در Self-Etch سیستم با رویکرد متفاوتی روی ساختار دندان به کار می‌رود. Selective-Etch نیز امکان اچ انتخابی مینا را فراهم می‌کند.

وجود MDP امکان استفاده از محصول را در پروتکل‌های اتصال به موادی مانند زیرکونیا و فلزات فراهم می‌کند. این ویژگی در درمان‌های غیرمستقیم و ترمیم‌هایی که از سابستریت‌های مختلف تشکیل شده‌اند اهمیت دارد.

طبق مشخصات محصول، باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK برای سرامیک‌های مبتنی بر سیلیس، از جمله لیتیوم دی سیلیکات نیز قابل استفاده است. با این حال این سرامیک‌ها ممکن است به آماده‌سازی اختصاصی سطح مانند اچ یا سایر مراحل توصیه‌شده توسط سازنده نیاز داشته باشند.

کاربردهای اصلی عبارت‌اند از:

• باندینگ در ترمیم‌های مستقیم
• استفاده با تکنیک Total-Etch
• استفاده با تکنیک Self-Etch
• استفاده با تکنیک Selective-Etch
• اتصال به زیرکونیا
• اتصال به فلزات
• کاربرد در پروتکل‌های سرامیکی
• کاربرد برای لیتیوم دی سیلیکات
• استفاده در درمان‌های ترمیمی
• کاربرد در برخی درمان‌های غیرمستقیم
• استفاده همراه CLEARFIL DC Core Plus طبق پروتکل سازنده
• استفاده همراه PANAVIA SA Cement Plus طبق پروتکل سازنده

انتخاب تکنیک اچ و آماده‌سازی سطح باید بر اساس شرایط بالینی، نوع ترمیم و دستورالعمل سازنده انجام شود.

سوالات متداول باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK

باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK با چه تکنیک‌هایی قابل استفاده است؟
این محصول با تکنیک‌های Total-Etch، Self-Etch و Selective-Etch قابل استفاده است و دندانپزشک می‌تواند متناسب با شرایط درمان روش مناسب را انتخاب کند.

آیا باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK دارای MDP است؟
بله. این باندینگ دارای مونومر MDP بوده و فرمولاسیون آن بر پایه فناوری MDP و AMIDE طراحی شده است.

حجم باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK چقدر است؟
حجم اعلام‌شده برای هر بطری 5 میلی‌لیتر است و بسته‌بندی استاندارد ارائه‌شده برای محصول 3 عددی است.

باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK چگونه باید نگهداری شود؟
محصول باید در دمای 2 تا 8 درجه سانتی‌گراد نگهداری شود و طبق اطلاعات ارائه‌شده حدود 15 دقیقه قبل از استفاده در دمای محیط قرار گیرد.

آیا باندینگ نسل یونیورسال TRI-S BOND UNIVERSAL QUICK برای زیرکونیا قابل استفاده است؟
بله، طبق مشخصات محصول قابلیت پیوند به زیرکونیا، فلزات و همچنین سرامیک‌های مبتنی بر سیلیس از جمله لیتیوم دی سیلیکات را دارد؛ البته آماده‌سازی سطح باید مطابق پروتکل مربوط به هر ماده انجام شود.